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Single Inline Memory Module

Ein Single Inline Memory Module (kurz SIMM) (engl. für: einzelreihiges Speichermodul) ist eine Bauform von Speichermodulen, die vorwiegend für den Einsatz …

Inhalt4 Abschnitte
  1. 1. Grundidee und Bedeutung
  2. 2. Entwicklung von Einzelbausteinen zu SIMMs
  3. 3. Bauformen und Einbau
  4. 4. Übliche Speicherkapazitäten

Grundidee und Bedeutung

Ein Single Inline Memory Module (SIMM; englisch für „einzelreihiges Speichermodul“) ist eine Bauform von Speichermodulen, die vor allem als Arbeitsspeicher in Computern entwickelt wurde. SIMMs wurden zunächst für Fast Page Mode DRAM (FPM-RAM) und später auch für Extended Data Output RAM (EDO-RAM) hergestellt.

Gegenüber einzelnen RAM-Bausteinen, die bei früheren Homecomputern sowie bei 80286- und 80386-Systemen direkt auf der Hauptplatine oder auf Speicherkarten eingesetzt wurden, vereinfachten SIMMs die Montage erheblich. Sie benötigten weniger Platz, erhöhten die Betriebssicherheit und senkten die Kosten. In späteren 80386-Systemen und besonders in 80486-Systemen waren sie weit verbreitet. Im PC wurden sie seit etwa 1993 durch PS/2-SIMM-Module verdrängt; der Übergang fand bei den späten 80486-Systemen statt. Hauptplatinen aus dieser Übergangszeit konnten sowohl vier SIMM-Steckplätze als auch zwei oder drei PS/2-SIMM-Steckplätze besitzen. Die letzten 80486-Hauptplatinen hatten nur noch zwei bis vier PS/2-SIMM-Steckplätze. Stand 2004 kamen SIMMs nur noch in Geräten wie Druckern oder Routern zum Einsatz.

Entwicklung von Einzelbausteinen zu SIMMs

Ende der 1980er Jahre lösten 30-polige SIM-Module die einzeln zu steckenden RAM-Bausteine ab. Die älteren Hauptplatinen oder Speicherkarten besaßen 36 oder 72 RAM-Sockel. In jeden Sockel wurde ein 16-poliger RAM-Baustein eingesetzt, zunächst mit 64K x 1 oder 256K x 1, später teilweise auch mit 18-poligen Bausteinen von 1M x 1.

Die benötigte Anzahl der Bausteine richtete sich nach der Breite des Speicherbusses: Beim 8088 waren Vielfache von 9 erforderlich, bei 8086, 80286 und 80386SX Vielfache von 18 und beim 80386 Vielfache von 36. Der Maximalausbau lag bei 8 oder 16 MiB Speicher.

Ein 30-poliges SIM-Modul ersetzte jeweils 9 RAM-Steckplätze. Dadurch konnten statt 36 oder 72 einzelnen Sockeln nun 4, 8 oder 16 SIMM-Steckplätze verwendet werden. Pro Modul waren bis zu 16 MiB möglich; dadurch ergab sich ein Maximalausbau von 128 oder 256 MiB. Als Speichertyp wurde meist FPM-RAM eingesetzt, das Zugriffe auf benachbarte Speicherzellen beschleunigte. Es gab Module mit 9 gleichartigen RAM-Bausteinen sowie Module mit nur 3 Bausteinen: Zwei davon lieferten jeweils 4 Datenbits, der dritte das Paritätsbit.

Mitte der 1990er Jahre wurden 30-polige SIMMs durch 72-polige PS/2-SIMMs ersetzt. Diese lieferten jeweils 32 Bit Daten. Üblich waren 4 Steckplätze; pro Modul waren maximal 128 MiB und insgesamt bis zu 512 MiB möglich. Auf 80486-Hauptplatinen konnten die Module einzeln eingesetzt werden, auf Pentium-Hauptplatinen mussten sie paarweise eingebaut werden. Neben FPM-RAM wurde nun auch EDO-RAM verwendet, das benachbarte Zugriffe weiter beschleunigte. Paritätsbits waren nicht mehr zwingend vorgeschrieben und entfielen meistens.

Ende der 1990er Jahre wurden 72-polige PS/2-SIMMs durch 168-polige DIMM-Module ersetzt. Diese waren zunächst ebenfalls mit EDO-RAM erhältlich, das jedoch schnell durch SDR-SDRAM abgelöst wurde.

Bauformen und Einbau

SIM-Module traten in drei wesentlichen Formen auf:

  • 30-polige SIM-Module waren zunächst für eine Datenbusbreite von 8 Bit ausgelegt. In PC-Systemen mit 80286- oder 80386SX-Prozessoren wurden gewöhnlich zwei parallel angesteuerte 8-Bit-Module paarweise eingesetzt, um eine 16 Bit breite Speicheranbindung zu erreichen. Systeme mit 32 Bit breitem Speicherbus, etwa 80486-Systeme, benötigten pro Speicherbank vier solcher Module. Diese waren ungefähr 90 mm breit und 18 mm hoch. Eine Aussparung an einer Seite verhinderte ein falsches Einsetzen.

  • SIPP-Module (Single Inline Pin Package) waren nur in der FPM-Variante üblich und elektrisch ansonsten identisch. Sie besaßen statt Kontaktflächen Kontaktstifte für den Einbau in Buchsenleisten. Da eine mechanische Codierung fehlte, konnten sie falsch herum oder versetzt eingesetzt werden und dadurch beim Einschalten zerstört werden. Häufig, aber nicht immer, ließen sie sich nach dem Ablöten der Anschlussbeinchen in SIMM-Fassungen verwenden. Umgekehrt ermöglichten Adapter den Einsatz von SIMM-Modulen in SIPP-Steckplätzen.

  • 72-polige PS/2-SIMM-Module wurden später für eine Datenbreite von 32 Bit entwickelt. Sie sparten gegenüber den 30-poligen Modulen deutlich Platz. In der Übergangszeit konnten Adapter verwendet werden, um vier oder acht SIMM-Module in einem PS/2-Steckplatz einzusetzen.

Der Einbau unterschied sich von dem der DIMMs: SIMM-Module wurden ohne Kraftaufwendung leicht schräg in den Sockel eingesetzt und anschließend durch Hochklappen über eine Federklinke befestigt. DIMMs wurden dagegen – mit Ausnahme von SO-DIMMs (Small Outline Dual Inline Memory Modules) – senkrecht zur Hauptplatine hineingedrückt.

Übliche Speicherkapazitäten

30-polige SIM- und SIPP-Module waren vor allem mit 256 KiB, 1 MiB und 4 MiB verbreitet. Varianten mit 16 MiB gab es ebenfalls, sie waren wegen ihres damals hohen Preises jedoch kaum verbreitet.

72-polige PS/2-SIMMs wurden mit Kapazitäten zwischen 1 MiB und 128 MiB pro Modul angeboten. Am weitesten verbreitet waren Ausführungen mit 4 MiB, 8 MiB, 16 MiB und 32 MiB.

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